Product laser
高精度動態(tài)跟隨運動平臺，配合高響應運動控制模塊，使玻璃改質加工具備快速、準確、高效特性
定制化成套光路系統(tǒng)，適用于多種玻璃材料加工，工藝效果穩(wěn)定可靠
多種視覺定位模式，可適應Mark、外輪廓等定位方式
控制軟件由帝爾自主研發(fā)，支持中英文操作，交互體驗更友好
兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質
可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝
優(yōu)異的深孔特性，徑深比高達1：100，最小孔徑≤5μm
良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕
優(yōu)異的產能
良好的定位及重復精度
激活深度≥7μm
單位小時產出＞25 @8"
優(yōu)異的方阻均勻性和表面顏色
完整的全程監(jiān)控反饋能力
支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火
具備激光輔助加熱系統(tǒng)
兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓
支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質
良好的定位精度及重復定位精度
切割質量高，直線度好，無崩邊、裂痕
切割區(qū)域影響小，切割道≤20μm
薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm
支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
優(yōu)異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷
精密的激光控制系統(tǒng)，熱影響小
零耗材、低污染，成本優(yōu)勢明顯
產能優(yōu)異
兼容8~12寸晶圓
