Product laser
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兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質
可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝
優異的深孔特性，徑深比高達1：100，最小孔徑≤5μm
良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕
優異的產能
良好的定位及重復精度
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基板尺寸 |
4~12英寸圓片或方片 |
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進料方式 |
4~12英寸（花籃）自動 |
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加工形式 |
激光固定+高精密運動平臺 |
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平臺速度 |
≤1000mm/s |
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通孔形狀 |
圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 |
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最小孔徑 |
5μm |
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最大徑深比 |
1：100 |
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平臺精度 |
重復定位精度≤ ±1μm；定位精度<±2μm |
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圖形位置精度 |
≤±3um @300mm范圍 |
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設備產能 |
≥5000 points/s |
