Product laser
產品中心
超快激光加工系統+F-T勻化整形技術，無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料
方形光斑尺寸根據客戶需求定制，可滿足不同工藝需求
圖形精細化控制技術，保持P/N區域精準隔離分區
自研高精度視覺算法，實現高精度定位
高產能，高精度，高均勻性，高穩定性
配置多種在線檢測功能，保障產品高良率
模塊化設計，可根據客戶需求選配，兼容性強
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設備尺寸 |
6000mm（L）x 4000mm（W）x 2200mm（H） |
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適用硅片尺寸 |
182mm~230mm，兼容各類矩形片 |
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適用硅片厚度 |
100-180μm |
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上下料方式 |
AGV雙層雙軌進出 |
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卡塞盒數量 |
5x2+1+1 |
