Product laser
產(chǎn)品中心
設(shè)備空間布局緊湊,設(shè)備尺寸小,單側(cè)操作,占地面積小
雙線布局,AB線獨立運行,在線和離線模式快速切換
獨特光學(xué)勻化設(shè)計,大尺寸光斑整面掃描
零遮擋探針壓合模式,簡易調(diào)試,高稼動率
電極圖形兼容性好,自有切換,兼容0BB圖形
正背面漿料燒結(jié)一次加工
可實現(xiàn)堵料的應(yīng)急緩存不停機,上下料自由切換
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設(shè)備主體尺寸 |
3425mm(L)x1250mm(W)x2150mm(H)(單軌) |
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生產(chǎn)場地空間 |
3500mm(L)x3800mm(W)x2500mm(H)(雙軌) |
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適用硅片尺寸 |
182-210mm |
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適用硅片厚度 |
120-180μm |
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緩存方式 |
堆疊料盒 |
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卡塞盒數(shù)量 |
(1+1)x2 |
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uptime |
>98% |
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碎片率 |
<0.02%@182mm |
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設(shè)備產(chǎn)能 |
雙線>10000pcs/h@182mm |