Product laser
產品中心
焊接工藝效果領先，激光焊接拉力最大、熱影響區域小、焊接翹曲度小
焊接工藝兼容性高，可直接兼容MBB與0BB、印刷銀柵與電鍍涂布、銅基焊帶與鋁基焊帶；0BB路線也可焊接扁平焊帶和圓絲焊帶
整線自動化兼容性高，適合當前所有組件版型規格產品快速切換，滿足電池片尺寸、電池圖形、焊帶規格、組件版型規格、組件工藝等變化場景需求
設備整線良率高，設備配備單片PL、整版PL、7相機AOI、焊后EL、虛焊全自動返修等功能，可實現0隱裂、0虛焊、0短路高品質需求
設備稼動率高，具備模塊化設計快換、異常時可單側生產等提效措施，整線自動化程度高
設備拓展性強，更適合薄片化需求，可將現有串間距由2mm縮減至0.7mm，提高0.5%發電面積，可選配升級兼容全黑組件技術、疊片負間距技術、隱藏匯流條技術等
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設備主體尺寸（單線） |
60000mm（L）x3140mm（W）x2800mm（H） |
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適用硅片尺寸 |
160*160mm~210*210mm |
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適用硅片厚度 |
110μm -200μm |
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主柵線數量 |
10-24 BB |
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適用玻璃尺寸(長*寬) |
(1640-2600)*(992-1400mm) |
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適用版型 |
直接兼容，54/60/66/72/78版型 |
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綜合良率 |
≥99.5% |
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設備產能 |
≥7200pcs/h，整片 |
