近日，武漢帝爾激光科技股份有限公司（以下簡稱“帝爾激光”，股票代碼：300776）應用于玻璃基板半導體封裝的面板級激光微孔設備出口訂單順利發貨，標志著公司在推動TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技術產業化方面又邁出關鍵一步。

玻璃基板以其表面平整度高、熱穩定性好、熱膨脹系數低、介電損耗低等優異特性，支持超高密度互連和大尺寸芯片封裝，有望作為中介層（Interposer）、IC載板（Substrate）和印制電路板（PCB）的替代材料，滿足人工智能、高性能計算等應用對于先進封裝日益嚴苛的要求。與此同時，玻璃基板在顯示領域的應用由TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推動新型顯示技術向更高性能邁進；玻璃基板在共封裝光學（CPO） 等新興領域，通過融合電子和光子布線，也展現出巨大的潛力。

TGV是玻璃基板核心工藝之一。帝爾激光自2019年開始開展TGV激光微孔技術研發，先后通過國內外多家不同領域頭部客戶的中試驗證，已經完成多批次晶圓級和面板級設備交付。帝爾激光可以提供“激光改質+化學蝕刻+AOI檢測”一站式解決方案，實現對不同材質和尺寸的玻璃基板進行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深徑比≥100:1、最小孔徑≤5μm，加工精度、效率和良率等指標處于國際領先水平，已經獲得國內外市場的高度認可。

未來，帝爾激光將繼續發揮自身在激光精密微納加工領域的技術優勢，通過技術創新持續提升TGV激光微孔技術和設備性能，攜手全球客戶和合作伙伴構建緊密協作的產業鏈生態，共同推動玻璃基板多場景應用加速落地。